TS100-5M-FAC 5 modular combination system:
該設備廣氾用於各種精密元器件的批量清洗。
The machine is design for precision parts mass production cleaning.
主要結構和特征：
封閉結構，縱向模塊組合方式，節省佔地面積
自由組合各功能模塊,以獲得相應的清洗工藝
PLC觸摸屏控制，可實現自動、手動兩種操作模式
集中上下水
Key features:
Modular design, combine different modules to get the required process
PLC control, auto and manual easy to shift
Water supply and drain are easy to connect.
清洗工藝案例 (半導體引線框架清洗) Lead frame cleaning process：
上料→噴流攪拌/超聲波清洗→噴流漂洗/超聲波漂洗→鼓泡漂洗→熱風烘乾→熱風烘乾→下料
Loading→ Spray cleaning/ Ultrasonic cleaning→ Ultrasonic rinsing/ Spray rinsing→ Air-bubbling rinsing →Hot air drying →Unloading
技術參數Specification：
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型號
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外形尺寸
(m)
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槽體尺寸
（mm）
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單槽容量
（L）
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承載
(kg)
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電壓/頻率（W/Hz）
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總功率
（KW）
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TS100-5M-FAC
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4.5×1.5×2.2
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650×400×420
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100
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50
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380/50
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28
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