TS100-5M-FAC 5 modular combination system:
该设备广泛用于各种精密元器件的批量清洗。
The machine is design for precision parts mass production cleaning.
主要结构和特征：
封闭结构，纵向模块组合方式，节省占地面积
自由组合各功能模块,以获得相应的清洗工艺
PLC触摸屏控制，可实现自动、手动两种操作模式
集中上下水
Key features:
Modular design, combine different modules to get the required process
PLC control, auto and manual easy to shift
Water supply and drain are easy to connect.
清洗工艺案例 (半导体引线框架清洗) Lead frame cleaning process：
上料→喷流搅拌/超声波清洗→喷流漂洗/超声波漂洗→鼓泡漂洗→热风烘干→热风烘干→下料
Loading→ Spray cleaning/ Ultrasonic cleaning→ Ultrasonic rinsing/ Spray rinsing→ Air-bubbling rinsing →Hot air drying →Unloading
技术参数Specification：
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型号
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外形尺寸
(m)
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槽体尺寸
（mm）
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单槽容量
（L）
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承载
(kg)
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电压/频率（W/Hz）
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总功率
（KW）
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TS100-5M-FAC
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4.5×1.5×2.2
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650×400×420
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100
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50
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380/50
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28
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